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继 @荣耀手机官博 、荣耀终端有限公司中国区CMO @姜海荣-Harrison 、荣耀终端有限公司产品线总裁 @荣耀方飞 等陆续官宣了荣耀X50的发布时间、十面抗摔硬核曲屏技术(全球首个获得瑞士SGS五星整机防摔标准认证的机型)、内置5800mAh大电池等消息后,日前,官方正式确认,荣耀X50将首发高通第一代骁龙6处理器,并且有数码博主爆料,该机将配备1亿像素后置主摄。从目前看,这个配置在同档机型中,已经可以算是佼佼者了。同时, @姜海荣-Harrison 日前也发出了挑战。
日前,@荣耀手机 官宣了X50的核心配置海报,并配文称,“#荣耀X50#搭载全新十面抗摔硬核曲屏、5800mAh超耐久大电池、首发第一代骁龙6芯片,荣耀X系列十年登峰之作,7月5日19:30新品发布,敬请期待!” @姜海荣-Harrison 则表示,“#荣耀X50#首发新一代高通骁龙6芯片,在4nm旗舰级工艺和荣耀MagicOS系统加持下,挑战跃级性能体验!”根据官宣海报来看,荣耀X50还将配备1.5K超清护眼硬核曲屏和内置5800mAh超耐久大电池。
从官方发布的预热海报来看,荣耀X50后置依旧采用圆环镜头模组,外观至少提供包括橙色、银色、淡蓝色三种配色,分别为橙色、银色以及淡蓝色,正面则采用屏幕顶部居中打孔屏。此外,数码博主 @数码闲聊站 还透露,荣耀X50将会提供16GB+512GB存储组合,配备一亿像素大底后置主摄,机身厚度为7.98mm,重量为185g。
另外,根据目前 @荣耀手机 已经发布的预热信息来看,荣耀X50正面搭载一块全新的十面抗摔硬核曲屏,官方表示这次要“挑战无死角抗摔”。不仅如此,荣耀X50还将采用全新自研抗摔架构,新机已获得瑞士SGS实验室“整机抗摔五星认证”。外观细节方面,荣耀X50屏幕采用的是中置挖孔设计,预计最高刷新率为120Hz。手机背面则延续了上一代的设计,摄像头模组为极具辨识度的环形设计。
由此看,该机在无论在颜值还是在配置方面都是同档机型中的佼佼者。对此,日前 @姜海荣-Harrison 还发布了一张预热海报,并配文称,“八角笼已备好,十面抗摔硬核曲屏#荣耀X50#即将迎来“硬核质检”,终极格斗谁敢来战?”并且,此前姜海荣还曾发长微博称,即将发布的荣耀X50,既是荣耀X系列十年登峰之作,也是新十年的开篇之作。它将带来多项突破行业的品质新标准,实现行业开拓性创新,引领档位跃级体验。可见,官方对于这款手机信心十足。在7月5日19:30举办的新品发布会上,官方还会带来哪些惊喜?感兴趣的小伙伴就拭目以待吧!
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